qfn封装形态封装尺寸图_qfn封装的特点_QFN封装尺寸图:特点与应用
QFN封装形态封装尺寸图 QFN(Quad Flat No-leads)封装是一种表面贴装技术中常用的封装形态。它具有小尺寸、良好的散热性能和良好的电性能等特点,广泛应用于电子产品中。本文将介绍QFN封装的特点和QFN封装尺寸图的特点与应用。 QFN封装的特点 QFN封装的特点主要包括以下几个方面: 1. 小尺寸:QFN封装的外形尺寸相对较小,可以实现高集成度,适用于小型电子产品的设计。相比于传统的封装形态,QFN封装可以节省宝贵的空间资源。 2. 良好的散热性能:QFN封装采用底部焊盘散热的