什么是BGA芯片 BGA芯片（Ball Grid Array）是一种常见的集成电路封装技术，它通过将芯片焊接在印刷电路板（PCB）上，以实现电路连接和固定。BGA芯片与传统的封装技术相比，具有更高的密度、更好的散热性能和更好的电气性能。它广泛应用于电子产品中，如计算机、手机、平板电脑等。 BGA芯片的结构 BGA芯片由芯片本身和焊球组成。芯片本身是集成电路的核心部分，它包含了电子元件和电路连接。焊球是一种小球状金属粒子，通常由锡合金制成。焊球通过熔化焊接到印刷电路板上的焊盘上，以实现芯片与电路